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CES 2024創新獎揭曉 華碩4大產品別獲9項大獎 現金筆電收購
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▲華碩ZenScreen Fold OLED MQ17QH可攜式螢幕。（圖／華碩提供）
記者蕭文康／台北報導
2024美國消費性電子展創新獎（CES Innovation Awards）今公布得獎名單，華碩表現非凡，一舉奪下9座大獎，獲獎產品橫跨「遊戲與電競」、「行動裝置 / 配件及應用程式」、「電腦週邊與配件」，以及「電腦硬體和零組件」等四大類別。
華碩這次獲獎產品包括：ROG Matrix GeForce RTX 4090顯示卡、ROG Ally電競掌機、2023 ROG Flow Z13-ACRNM RMT02 (GZ301VIC)二合一電競筆電、2023 ROG XG Mobile (GC33)外接顯示卡，還有ROG Swift OLED系列電競螢幕、ROG Aura螢幕掛燈、ROG Ergo螢幕支架、ZenScreen Fold OLED MQ17QH可攜式螢幕、ROG Falchion RX Low Profile電競鍵盤與現金筆電收購asus Zenbook Duo (2024) UX8406MA雙14吋OLED觸控螢幕筆電。
華碩共同執行長許先越表示，「很榮幸獲頒此獎，這不僅彰顯華碩持續追尋創新與卓越，為日常生活帶來最無與倫比的數位解決方案，亦肯定我們致力以尖端技術、產品，滿足用戶需求的目標和承諾！」
（圖／記者吳佩樺攝）
華碩下一代旗艦手機 Zenfone 11 又曝光了！提早出現在 Google Play Console 認證網站，證實將有 16GB 的記憶體容量以及最新的 Android 旗艦晶片。
外媒《91mobiles》報導，型號為 現金筆電收購asus_AI2401 的 Zenfone 11 已經在 Google Play Console 平台現身，資料顯示有 16GB 記憶體，以及 FHD+（2400 x 1080）螢幕解析度，兩者均與前代相同，出廠預設為 Android 14 系統。
唯一不同的是會採用型號為「SM8650」的高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦晶片。然而，令人困惑的是，Google Play Console 資料顯示 Zenfone 11 的 GPU 為 Adreno 830，與 Snapdragon 8 Gen 3 所採用的 Adreno 750 並不相同，先前傳出 Adreno 830 是內建於高通下一代 Snapdragon 8 Gen 4 晶片。
目前有兩種可能，首先是單純網站資料撰寫錯誤，再來則是華碩或考慮延期 Zenfone 11 的發表時間至年底，待高通 Snapdragon 8 Gen 4 發表後才推出。
除了 Zenfone 11 以外，從多個認證網站流出的資料更指出，今年華碩還準備了一款 Zenfone 11 Ultra，將帶來不同尺寸、規格的機型。
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